xTool M1 小型半導体レーザーカッター

価格

177,000円(消費税込み)

省スペース低価格小型レーザーカッター

 

半導体レーザーとブレード(刃)のデュアルソースにて

レーザーカッターでは加工出来ない素材も含め

様々な材料の加工が出来る新世代のレーザーカッター

 

クラウドファンディングで7500万円を

日本で集めたレーザーカッターです

 

日本での正式販売が始まりました

クリエイティブラボ代々木では導入サポートも行います

加工のテストを実施していっていますので

ブログをご覧ください!

 

xTool M1でのカット ブログ

半導体レーザーとブレード(刃)のデュアルソース

革新的なデュアルレーザーテクノロジーと圧縮スポット技術が驚きの切断能力と彫刻精度を実現します。

 

彫刻精度:0.001mm

半導体レーザー10W + 刃によるブレードカット

レーザーでは加工不可な材料でも加工出来ます

 

世界初のデュアルレーザーヘッド技術を採用し一度の切断で木材8mmをカット出来ます

 

16MPの高解像度カメラ内蔵でデータ配置や加工が初めての方でもすぐにお使いいただけます

 

FDAクラス1取得で蓋を開ければすぐに止まる安全設計

 

家庭でもお使いいただける省スペース設計

 

A4サイズも可能な加工エリアW365 x D300mm

 

手描きのイラストも内蔵カメラですぐにデータ化しその場で加工出来ます

 

ファン内蔵でレーザーカッターのみでお使いいただけます

 

代々木のデモルームにて実機をご体験いただけます!

 

価格

177,000円(消費税込み)

レーザーカッター本体、ブレード5本、カッティング用粘着ボード2枚、ベース材料パック、送料別途

仕様

製品名 

 xTool M1 10W

レーザー出力

10W

電源出力

38W

レーザー光源

半導体レーザー(波長:455nm)

レーザー寿命

8,000~10,000時間

安全基準

 Class1 (FDA認証)

最大彫刻スピード

250mm/秒

彫刻精度

0.01mm

加工エリア

レーザー:W385 x D300 x H16mm

 

ブレード:W365 x D300 x H16mm

騒音値

<60db

フォーカスモード

AI Visual AF / Material Recognition AF / Material Set-Up AF

カメラ

高解像度広角カメラ

ピクセル数

16M

 画像解像度

500DPI

接続方式

Wi-Fi, USB

対応OS

Windows / macOS / Android / iOS

対応ファイル

SVG, DXF, JPG, JPEG, PNG, BMP, TIF, CR2など

製品サイズ

W557 x D453 x H230mm 

 重量

9.8kg